1、项目概况
项目名称：媒体交互 AI芯片研发及产业化项目
项目实施地点：湖南省长沙经济技术开发区泉塘街道东十路南段 9号
项目实施主体：湖南国科微电子股份有限公司
项目建设内容：本项目为 AI 媒体交互芯片及解决方案研发与产业化项目，聚焦端侧 AI 与具身智能场景核心需求，开展新一代大算力神经网络处理单元（NPU）、高性能视频编解码器、新一代图像信号处理（ISP）引擎等核心技术攻关，迭代开发覆盖从入门到旗舰的 AI媒体交互芯片产品
项目总投资：171,790.59 万元
项目建设期：36 个月
2、项目投资概算
本项目总投资为 171,790.59 万元，硬件设备购置费 20,300.00 万元，软件工具购置费 900.00 万元， IP Core 及 EDA 39,430.00 万元，流片试制费用 31,060.76 万元，封装测试费用 6,900.00 万元， 委外技术服务费和认证费 7,000.00万元， 研发人员工资 58,376.42 万元， 其他人员工资 2,644.83万元， 预备费 4788.36万元， 铺底流动资金 390.22 万元。
3、项目必要性
（1）响应国家集成电路与人工智能产业战略，助力核心技术自主可控
集成电路是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，人工智能是新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力。国家先后出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《信息化标准建设行动计划（2024—2027 年）》《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028 年）》等一系列政策文件，明确提出要加快高端芯片等核心技术攻关，提升人工智能芯片等关键硬件的供给能力，推动核心技术自主可控，保障产业链供应链安全。
媒体 AI 交互芯片是智能终端设备的核心元器件，广泛应用于消费电子、商用显示、工业控制、智能机器人等多个领域，是端侧 AI 落地的核心硬件载体。本项目研发的 AI 媒体交互芯片，聚焦核心技术自主研发，突破大算力NPU、超高清编解码、高端 ISP 等关键技术，实现核心 IP 的自主可控，符合国家产业战略发展方向，有助于提升我国在高端媒体芯片领域的自主供给能力，补齐产业链短板。
（2）顺应端侧 AI 与具身智能产业趋势，把握媒体交互 AI 芯片升级机遇
随着以 LLM 为代表的大模型技术快速迭代，人工智能正从云端向端侧加速延伸，物理人工智能（Physical AI）已成为端侧 AI 落地的主流范式。智能设备不再仅具备信息交互功能，更需具备端侧智能决策与物理交互能力，承担实际生产劳动任务，这对终端芯片的 AI 算力、实时性、媒体交互能力提出了全新要求。同时，受通信延迟、数据安全、部署成本等客观因素限制，端侧本地推理已成为智能设备的核心发展方向，具备强 AI 算力的媒体交互芯片成为下一代智能终端的标配，行业面临全面的技术迭代与产品升级。
本项目针对端侧 AI 与具身智能场景核心需求，开发覆盖不同性能层级的 AI 媒体交互芯片产品，适配大模型端侧部署需求，顺应产业技术升级趋势，有助于公司把握行业发展机遇，抢占下一代媒体 AI交互芯片的市场先机。
（3）完善公司产品矩阵，拓展下游应用场景，提升市场竞争力
公司长期深耕媒体芯片领域，已形成具备一定市场竞争力的产品体系，但现有产品在 AI 算力上限、性能层级覆盖密度、高端场景适配能力等方面仍有提升空间，难以全面满足快速增长的端侧 AI 差异化市场需求。
本项目开发从入门级 4K 基本型到旗舰级 8K型的全系列 AI 媒体交互芯片产品，覆盖不同算力、不同价位、不同场景的细分市场需求，能够有效完善公司产品矩阵，丰富产品供给层级；同时产品可广泛应用于 HMI 智能仪表、家居智能中控、智能零售、商用面板、AIAgent 一体机、AIPC、数字员工、具身智能等多个下游领域，大幅拓展公司下游应用场景边界，提升公司在 AI 媒体交互芯片领域的市场竞争力与行业地位。
4、项目可行性
（1）深厚的技术积累与成熟的研发体系为项目提供坚实支撑
公司长期深耕媒体芯片领域，坚持核心技术自主研发路线，已形成深厚的技术积累与成熟的研发体系，为本项目的顺利实施提供了坚实的技术保障。
一是核心技术具备扎实的商用基础。公司自研 NPU 已演进至第四代，具备成熟的技术落地经验；视频编解码、ISP 等核心技术已在多款量产品片中实现商用，经过市场充分验证；针对本项目涉及的数据流架构 NPU、新一代 ISP 等技术方向，公司已开展前期技术预研，具备相应的技术储备。
二是核心技术自主可控。本项目涉及的核心技术为公司自主研发，公司掌握核心技术的知识产权，能够根据市场需求灵活进行技术迭代与产品优化，保障产品的技术自主性与供应链安全。
三是具备完整的研发流程体系。公司规划了覆盖 IP 技术研发、芯片项目开发、方案项目开发的全流程研发管理体系。IP 技术项目流程覆盖从原始需求与设计到片上系统（SoC）项目交付客户的全链条活动；
芯片项目开发流程可实现 IP 技术储备与产品规划的高效衔接；方案项目开发流程可保障软件版本迭代与客户二次开发支持。成熟的研发体系能够保障项目按计划高效推进。综上，公司具备实施本项目所需的核心技术能力与研发体系支撑，项目技术可行性充分。
（2）广阔的下游市场空间与清晰的推广路径保障项目实施
本项目产品下游应用场景广阔，市场需求持续增长，同时公司具备成熟的市场推广体系与客户基础，能够保障项目产品的顺利落地。
一是下游市场空间广阔。随着数字经济与人工智能产业的快速发展，HMI 智能仪表、智能家居、商用显示、AI 终端、具身智能等下游领域持续增长，对具备 AI 算力的媒体交互芯片需求持续提升，市场规模不断扩大，为本项目产品提供了充足的市场空间。
二是公司具备扎实的客户基础。公司在媒体芯片领域深耕多年，积累了丰富的客户资源，与下游多个领域的头部企业建立了稳定的合作关系，能够为项目产品的市场导入提供客户基础，降低市场拓展风险。
三是市场推广路径清晰可行。公司规划了分阶段的市场推广策略，通过段筛选行业影响力强、研发实力突出的α客户，验证产品技术可行性，打造标杆案例，逐步向重点客户与行业头部客户复制推广，建立稳定出货基本面与规模化量产。清晰的推广路径能够保障产品市场拓展的有序推进，实现项目预期效益。
5、项目效益情况
经过可行性论证，该项目具有良好的经济效益。项目建成达产后，预计将为公司带来持续的利润增量，进一步增厚公司整体盈利水平，增强公司在行业中的竞争优势。
6、项目涉及的有关报批事项
截至本报告公告日，公司尚未完成项目立项备案程序。公司本次投资项目围绕公司集成电路设计领域展开，投资项目符合国家产业政策、投资管理政策以及其他法律法规和规章的规定。
公司本投资项目不涉及生产制造环节，投资项目符合国家环境保护政策，不涉及房屋土建或产品生产线的建设，不属于《建设项目环境影响评价分类管理名录》所列应当编制环境影响报告书、环境影响报告表的建设项目，无需进行环境影响评价审批。
7、项目实施背景
（1）国家产业政策大力支持，集成电路行业具备良好发展环境
集成电路是支撑数字经济发展、推动产业转型升级的核心基础性产业，是国家科技创新战略布局的重点领域。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》明确将集成电路列为关键核心技术攻坚重点方向，推动产业高端化、智能化发展。
国家及相关主管部门陆续出台产业发展行动方案、研发费用加计扣除、专项产业引导等系列支持政策，鼓励集成电路企业加大核心技术研发投入、开展先进工艺攻关、完善产业生态。公司作为国内领先的集成电路设计企业，业务领域与国家产业发展导向高度契合，具备坚实的政策支撑与发展基础。
（2）人工智能产业快速发展，AI 融合芯片市场需求持续增长
当前人工智能技术与各行业应用深度融合，算力体系呈现云端训练与端侧推理协同演进的发展格局，端侧 AI 算力需求进入快速释放阶段。随着智慧视觉、智能车载、智能消费终端、工业物联网等下游应用场景的智能化升级加速，市场对具备高算力、低功耗、高集成度特性的端侧 AI 芯片产品需求持续扩容，行业发展空间广阔。
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