来自湖南长沙的「环晶芯科技」完成数千万元天使轮融资

近日，环晶芯科技宣布完成数千万元天使轮融资。本轮由啟赋资本领投，盛世投资、海益资本及湖南省大学生创业投资基金跟投。资金将主要用于无锡首条量产线建设、研发投入及补充流动资金。一期产线设计月产能2.5万片，预计本月内建成，随后启动客户验厂导入。

公司成立于2025年5月，是国内首家提出临时键合载板无损回收复用方案的企业。创始人张介元拥有中科院、中科大、哈工大研究背景及华为从业经历。在先进封装中，加工超薄晶圆需通过临时键合胶固定于载板，分离后残胶极难清除，导致载板难以复用，造成巨大成本浪费。环晶芯科技的核心技术可实现载板无损回收，加工过程不损伤材料，理论上可无限次复用。经处理后的玻璃载板表面洁净度、平整度等指标与全新一致，已通过国内封装龙头技术验证，可大幅降低客户材料成本。目前，公司已与多家国内外头部封测厂商完成接洽。